Словарь компьютерных и технических терминов, глоссарий

Процессоры, микропроцессоры, микросхемы

BBUL [Bumpless Build-Up Layer]

Хотя AMD не раз показывала свое преимущество в производительности над Intel, превзойти Intel по части производственной базы ей не удалось. В частности, у Intel существует специальное подразделение, занимающееся исключительно упаковкой для процессоров будущего. Intel не раз заявляла о миллиарде транзисторов в чипах с частотой за 10 ГГц, поэтому неудивительно, что около тысячи человек занимается лишь технологиями упаковки. Подразделение Intel по разработке сборочных технологий (Assembly Technology Development) насчитывает 900 человек, большинство из них трудится в Аризоне. Именно здесь рождаются новости упаковочных технологий.

Хотя новая технология безударно наращиваемого слоя (Bumpless Build-Up Layer, BBUL) от Intel вряд ли будет внедрена в производство в ближайшие 5-6 лет, несомненно, будущее именно за ней. Красота этого решения в том, что кристалл будет интегрирован в подложку. При производстве процессоров по технологии BBUL сначала будет создан первый слой упаковки, и одновременно в эту упаковку будет запечатана уже проверенная кремниевая пластина. Вспомните о проблемах с плотностью расположения столбиковых выводов. В новой технологии подобных проблем не возникнет - этих выводов просто не станет. Кремниевая пластина будет заключена непосредственно внутри корпуса. Ещё одно достоинство такого решения: так как ядро больше не выступает за положку, уменьшается вероятность порчи ядра вследствие неаккуратной установки кулера. Впрочем, Intel уже заявляла, что они вероятно продолжат использовать распределители тепла, так что в любом случае вы не повредите кристалл.

Кроме того, в результате такого решения становится возможным размещать конденсаторы на дне процессора ближе к ядру, отчего повышается эффективность доставки энергии (снижается потребляемая мощность). Становиться тоньше и сама упаковка, причем, судя по изображению, намного тоньше. Отметим, что прототип BBUL чипа использовал ядро, сравнимое по размеру с Intel Northwood 0,13 мкм и выводов он не имел. Вероятнее всего, у коммерческих образцов ножки появятся. За фотографии поблагодарим Intel Corporation.

Кроме того, с подобными упаковками нетрудно создавать многоядерные процессоры. Одна из главных проблем при создании такого рода процессоров заключается в том, что тестировать такой процессор необходимо уже в собранном виде. И если при тестировании выявлялся брак одного из ядер, будет отбраковываться весь процессор (похоже, что AMD со своим SledgeHammer скоро столкнется с этой проблемой). Новая же технология позволяет встраивать ядра на отдельные подложки, и затем соединять их высокоскоростной внутренней шиной. При этом достигается и высокая производительность, равно как появляется возможность индивидуальной отбраковки ядра перед сборкой ядер в один процессор.

Определенно, новая технология Intel BBUL - это большой шаг вперед в упаковочной технологии. Она еще поработает на благо всех производителей, так как она позволяет упаковывать чипсеты, встраивать высокопроизводительные графические ядра в северные мосты, и даже обеспечивать производительный L3 кэш, встроенный в упаковку многоядерных процессоров.

Другие термины

Осталные термины в данной категории