Определение термина SEC [SINGLE EDGE CONNECT] и что он означает. Процессоры, микропроцессоры, микросхемы. Словарь компьютерных и технических терминов, глоссарий
  Компьютерный портал Hardvision Digital Сделать домашней Добавить в Избранное Обновить Напишите нам!
На главную | Карта портала | Реклама на сайте | Сегодня Пятница, 01 ноября 2024

Статьи

Новости

Файлы

  Словарь  

Форум

Производители

Товары и цены

Каталог ссылок

Доска объявлений
Видео, графика Звук Материнские платы Мониторы, дисплеи Носители информации Коммуникации и сети Сотовая связь
Общая тематика Принтеры Программное обеспечение Процессоры Память Электроника Компьютерная безопасность
Поиск

Последние новости
 Читать еще новости
»
»
»
»
»
»
»
»
»
»

Хочу на портале

Мы рассмотрим все Ваши предложения и пожелания!

 
Фотоальбомы, фоторамки, печать фотографий

Словарь компьютерных и технических терминов, глоссарий

Процессоры, микропроцессоры, микросхемы


SEC [Single Edge Connect]

Форм-фактор корпусировки процессора впервые применный корпорацией Intel в свои процессорах Pentium II. Включает в себя аппаратный модуль (картридж) в котором находит сам процессор и внешний кэш второго уровня L2. Модуль вставляется разъемы (Slot 1, Slot 2 [слот 1, слот2]), который имеет большое сходство со слотом шины (PCI, ISA, AGP), нежели с обычным разъемом (сокетом).


 Сервис Hardvision.Ru 
Все еще ищите незнакомое вам слово или его определение? Хотите знать что это значит? Сообщите нам! Мы найдем нужный Вам материал и вышлим ссылку на адрес эл. почты.

Другие термины


Последние термины в этой категории
Топ 10 в этой категории
CPU [central processing unit] Центральный процессор
FC-PGA [Flip Chip Pin Grid Array]
FPU [floating point unit]
MMX [MultiMedia Acceleration, multimedia extendable]
RISC [reduced instruction set computer]
SSE [Streaming SIMD Extensions]
Максимальная долговременная мощность
Hyper-Threading
TCP [Tape Carrier Package]
SEC [Single Edge Connect]
 
CPU Package Упаковка процессора
Lithography Литография
Clock speed Тактовая частота
Hyper-Threading
CPU [central processing unit] Центральный процессор
MMX [MultiMedia Acceleration, multimedia extendable]
SEC [Single Edge Connect]
FC-PGA [Flip Chip Pin Grid Array]
Максимальная долговременная мощность
BBUL [Bumpless Build-Up Layer]

Осталные термины в данной категории

Максимальная долговременная мощность
BBUL [Bumpless Build-Up Layer]
Clock speed
CPU Package
CPU [central processing unit]
FC-PGA [Flip Chip Pin Grid Array]
FPU [floating point unit]
Hyper-Threading
Intel Wireless MMX2
Lithography
MMX [MultiMedia Acceleration, multimedia extendable]
RISC [reduced instruction set computer]
SEC [Single Edge Connect]
SSE [Streaming SIMD Extensions]
TCP [Tape Carrier Package]
Underfill
VRM [Voltage Regulator Module]

Последние термины
 » Читать еще термины
»100Base-FX
»IEEE [Institute of Electrical and Electronics Engineers] » ИИЭЭ [Институт инженеров по электротехнике и электронике]
»ANSI [American National Standards Institute] » НИС [Национальный Институт Стандартизации США]
»OSI [open system interconnection] » ВОС [Взаимодействие открытых систем]
»ISO [International Standards Organization] » МОС [Международная Организация по стандартизации]
»OSI model » Модель OSI
»data link layer » Канальный уровень
»network layer » Сетевой уровень
»transport layer » Транспортный уровень
»session layer » Сеансовый уровень
»PY [phisical layer] » Физический уровень
»representation layer » Представительский уровень
»application layer » Прикладной уровень
»100Base-T
»100Base-TX

Рассылка
Файлы
Новости
Статьи


Статьи

Новости

Файлы

Словарь

Форум

Производители

Товары и цены

Каталог ссылок

Доска объявлений
Авторские права HardVision Digital © 2001-2024 | Дизайн и программирование by {digit}
При использовании материалов сайта, ссылка на источник обязательна.
Ведется регулярная проверка ворованного контента в Интернете алгоритмом Copyscape.