Впервые в индустрии ПК: поднимут ли уникальные рентгеноскопы Intel качество готовой продукции на новую высоту?
Еще на стадии проектирования платформы проводится моделирование распространения сигналов и синхронизации, а также жесткое моделирование на уровне компонентов, микросхемы и системы в целом. После выпуска образцов проводятся строгое тестирование на уровне системы и проверка электрических параметров, а также всестороннее тестирование на совместимость, охватывающее более 20 операционных систем, 150 периферийных устройств и 400 приложений. Проверка включает более 250 тыс. отдельных тестов с использованием более 600 программных приложений, а процессор Intel® Pentium® 4 и вовсе подвергается одному триллиону (!) случайных проверок инструкций в неделю. Мобильные же эталонные платформы проходят примерно 26 тыс. часов дополнительного тестирования и испытаний. Испытания систем включают примерно 6-8 недель круглосуточной работы.
Для выявления брака в готовой продукции и повышения качества будущих изделий недавно корпорация Intel® взяла на вооружение рентгеноскопическую технологию. Новая рентгеновская установка, созданная в Великобритании специалистами компании X-Tek при участии инженеров Intel, создает трехмерное рентгеновское изображение, которое помогает выявлять изъяны опытных образцов новой продукции и позволяет оптимизировать взаимодействие различных деталей одного устройства. Раньше ничего подобного никто никогда не делал. На разработку новой рентгеновской установки было потрачено около шести лет. Финансирование со стороны Intel, которой принадлежит право приобретения первых пяти ретнгеновских установок такого типа, составило примерно 1,6 млн долл.
(для увеличения шелкните по изображению)
Принцип действия установки аналогичен тому, на чем основаны медицинские томографы, используемые для сканирования человеческого мозга. Новинка уже отлично зарекомендовала себя в качестве эффективного средства выявления таких дефектов, как разломы пайки и изъяны корпусов микросхем. Метод рентгеноскопического моделирования должен будет дополнить или даже полностью заменить метод поперечного секционирования, практикуемый в настоящее время в целях выявления дефектов. «Прежде, чтобы выявить дефект в том или ином изделии или просто узнать, как оно устроено, изделие приходилось разрезать, из-за чего опытный образец разрушался, - говорит сотрудник ATD Q&R Джеффри Томас (Jeffrey Thomas). – С новой же технологией разрушать ничего не нужно: мы получаем рентгеновскую модель опытного образца изделия, «рассматриваем» ее со всех сторон и видим все, что нам нужно увидеть».
(для увеличения шелкните по изображению)
По мнению Дж. Томаса, технология трехмерного рентгеноскопического моделирования является уникальной для всей полупроводниковой отрасли, но имеет шанс стать стандартом уже в ближайшие годы.
|
